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行业新闻

射频体系结构

2016/12/19 10:36:05

器件尺寸管理

对于便携式终端的应用,器件尺寸的大小是设计时要重点考虑的因素。由于许多射频应用都是在便携式产品领域,芯片卖主时常要求许多不同的封装模式。越小的封 装常常意味着更加高的性能要求,我们必须注意当封装尺寸小到一定程度的时候,芯片便会出现意外。由于封装尺寸越来越小,当芯片工作在发射模式的时候,芯片的散热将会越来越困难。为了解决这个问题,许多小的封装常常使用散热片以减小芯片的热阻抗。最近有一种新的趋势是:不再使用原来的封装模式,而是在晶片上直接进行芯片级的封装(这样的芯片也叫倒装式芯片),它只有一堆管脚和薄薄的一层塑料外壳用以保护芯片。

让选择更有余地

当你决定设计各个功能模块的时候,一定要认真考虑你的设计最终将应用在哪些射频领域。举例来说,你或许需要为你的客户提供一系列基于本地频率的射频通信系统。考虑到设计一个射频通信系统的复杂程度,最为有利的方法是先搭建一个应用简单的但是可以做许多适应性改进(比如支持多种频率)的射频通信系统。如果用这种方法,你只需要用很少的时间去建立一个可用的射频通信系统,并且可以腾出更多的时间去应付那些针对特别需求的设计。 

举个例子,一个范围在直流到10GHz的功率检测器可以适用于任何无线标准。如果使用更加精确、更加稳定(例如对温度稳定)的高质量器件,而相关的应用又不需要这么高的精度和稳定性,这无疑会增加设计的成本。尽可能地使用单个器件或许可以完全抵消其它部分的代价并且略有赢余。与此同时,还有可能缩短从设计到产品上市的时间。 

如果你要考虑在你的设计中引入射频技术,你并不需要匆忙地决定一个实现射频功能的结构。在最终决定系统结构前,必须好好考虑你的卖主的市场应用,并且要考虑到随着时间的推移,一些新的射频功能将被要求在你的产品中实现。

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